信创 国产化率超90%芯片自主可控迎突破在日前举行的2018年”中国芯”高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示，我国已初步形成了较为完备的信息通信产业链和产业体系。其中，集成电路设计业规模居全球第三位、软件业务收入位居世界第一

目前我国集成电路设计业的国产化率超过90%，在高端芯片领域实现了部分产品的自主可控，但中低端产品仍然存在较大差距。”工信部副部长陈肇雄说，”下一步要加快推进关键核心技术攻关和产品应用推广，提升信息通信行业核心竞争力和可持续发展能力。”国产替代空间巨大数据显示，2017年中国半导体销售额达到1465亿美元（约合1.85万亿人民币），占全球市场比重约20%。

而从国内来看，2016年的半导体销售额为4200亿元（约合6500亿美元），仅为美国的1/3，韩国的1/4，日本的1/4左右。2017年全年进口额高达2272亿美元（2017年数据）。 陈肇雄指出，2018年是5g商用元年的元年，5g网络对计算力需求大幅增加将带动服务器等设备的需求增长；同时人工智能、大数据等新技术的广泛应用也会带来海量数据的存储和处理需求。这些都将进一步推动集成电路产业的快速发展。 乔跃山也表示：

“随着信息技术的高速发展以及国家政策的支持与引导下，2018年将是国产替代加速的一年。2019年至2020年是全面实现信息消费的关键阶段，2019年底前将完成5g第二阶段测试工作。2020年开始启动面向商用的第三阶段的系统验证工作，2021年正式商用部署5g网络”。2022年将全面展开5g网络。